长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术、激光辅助键合(LAB)技术1.双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连大家都知道目前最先进的芯片工艺制程是4nm，诸如苹果A16、高通骁龙Gen2都采用了4nm工艺制程。换言之，长电科技实现了4nm芯片封装技术突破，那么它也有实力给A16、骁龙8Gen2进行芯片
长电科技经过多年技术积累，拥有高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D 封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算目前，带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、扇出型封装(Fan-out)、系统级封装(SiP)、2.5D 封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴，长电科技有CHIPIE概念属于半导体行业
这些封装方式大多以2.5D为基础，而英特尔则在2018年引领潮流，推出行业首个3D逻辑芯片封装技术——Foveros 3D，实现了不同制程逻辑芯片的堆叠。国内的长电科技在Chiplet封装领域崭近日，长电科技在公共平台表示，自家公司的技术已经实现了4nm工艺手机芯片的封装工作。长电科技是中国大陆主攻芯片封装业务的公司，跟华为海思、中芯国际类似，只不过业务的分工不
5)长电科技2.5D TSV-less封装技术长电科技推出的面向Chiplet小芯片的高密度多维异构集成技术平台XDFOI可实现TSV-less 技术，达到性能和成本的双重优势，重点应用领域为高性能运算如区分主要产品，星科金朋、长电韩国和江阴长电先进厂区拥有相对先进的封装技术，包括倒装基板、扇出基板、凸点封装和芯片级封装等；滁州、宿迁和江阴老厂区主要生产SoP、QFN 和
